| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
美国ACM RESEARCH 单片清洗设备
美国ACM RESEARCH 单片清洗设备主要优势清洗药液独立控制，无交叉污染喷嘴精确控制系统准确的化学药液供给较低的使用成本优质清
|
2025-02-15 |
 |
美国ACM RESEARCH 无应力抛光设备
美国ACM RESEARCH 无应力抛光设备主要优势工艺过程低应力低耗材成本COC和运营成本COO低排放可保护环境特性和规格整合了无应力抛
|
2025-02-15 |
 |
美国ACM RESEARCH 电镀设备
美国ACM RESEARCH 电镀设备电镀设备主要优势水平式电镀腔体，无交叉污染可单腔体维护，提高设备正常运行时间（up time）橡胶密封
|
2025-02-15 |
 |
美国ACM RESEARCH 显影设备
美国ACM RESEARCH 显影设备显影设备 曝光后烘烤 (PEB) 显影 坚膜主要优势三种显影方式集于 体灵活的喷嘴扫描系统技术 进，使用
|
2025-02-15 |
 |
美国ACM RESEARCH 涂胶设备
美国ACM RESEARCH 刷洗设备涂胶设备 可选配HMDS 涂胶 前烘主要优势创新的双层旋涂方法精确的涂胶厚度和均 性控制腔体自动清洗功
|
2025-02-15 |
 |
美国ACM RESEARCH 刷洗设备
美国ACM RESEARCH 刷洗设备刷洗设备主要优势可配有温和的氮气雾化二流体清洗可选配 进的空间交变相位移兆声清洗技术可配有背面
|
2025-02-15 |
 |
美国ACM RESEARCH 背面清洗设备
美国ACM RESEARCH 背面清洗设备主要优势由伯努利夹盘对晶圆背面进行全面保护药液回收功能可降低成本可集成氮气二流体清洗功能可
|
2025-02-15 |
 |
美国ACM RESEARCH 单晶圆清洗设备
美国ACM RESEARCH 单晶圆清洗设备单晶圆清洗设备 沉积前清洗 蚀刻后清洗 CMP后清洗 RCA标准清洗 W Loop后清洗 Cu Loop后清洗 去
|
2025-02-15 |
[详细介绍]
